HPWK
HGT Grinder for IC package in de-flash after molding process (Molding Flash)
業界獨創研磨去除封裝溢膠技術，研磨品質穩定且操作簡單直覺，完全不需人力重工除膠。
相比以往CD、ED方式可大大降低溢膠PPM以及減少除膠成本，同時也可避免de-lam之風險且無ESD疑慮。
適用產品形式：QFN / DFN / TQFP / SOIC / PPAK / EMC thinning / PRE-MOLD L/F 等各種塑封后除膠應用，歡迎垂詢測試！
